+886-2-26824939

Ultimele produse

  • Compus epoxidic de înaltă conductivitate termică – 1,5 W/m·K, UL94 V-0|E533/H533
  • Potting epoxidic la-stres scăzut pentru stres-Aplicații electronice sensibile|E-768 / H-768
  • UL 94V-0 Compus de ghiveci siliconic ignifug|Producator din Taiwan
  • E759 / H759 Epoxid semi-flexibil: Protecție structurală de grad-cu reducere controlată a tensiunii
  • Etanșant siliconic RTV de -tensiune înaltă pentru vibrații-Asambluri electronice critice|SFR-3101
  • Compus de ghiveci de silicon RTV ignifug-pentru vibrații-Electronice predispuse|SFY-161-Taiwan

Contactaţi-ne

Rășină epoxidica de încapsulare la temperatură ridicată

Rășină epoxidica de încapsulare la temperatură ridicată

E532-1A(D)/H532-1B(D) este un compus adeziv epoxidic UL-94vo din două părți, cu întărire rapidă, retardant inflamabil, care se întărește la temperatura camerei.

Descriere

 

E532-1A(D)/H532-1B(D)

Rășină epoxidica de încapsulare la temperatură ridicată


E532-1A(D)/H532-1B(D) este un compus adeziv epoxidic UL-94vo din două părți, cu întărire rapidă, retardant inflamabil, care se întărește la temperatura camerei. Folosit în principal pentru încapsularea pieselor electronice mici sau lipirea componentelor electronice care necesită rezistență la temperaturi ridicate, precum și grad de ignifugare. Acest adeziv epoxidic cu raport de amestec 2:1 are o rezistență excelentă la umiditate și izolație electrică. După întărire completă, duritatea rășinii epoxidice de încapsulare la temperatură ridicată este foarte mare, ajungând la aproximativ Shore D 90. Încălzirea rășinii epoxidice întărită complet la 300 de grade timp de aproximativ 2 minute, compusul întărit nu poate fi îndepărtat complet. Este foarte util pentru protejarea proprietății intelectuale pe cip.

High temp encapsulation epoxy resin

Preturi:

Cotația noastră va fi ajustată în funcție de modificările costurilor materiilor prime și ale cursurilor de schimb. Vă rugăm să lăsați informațiile dvs. de contact. Vă vom oferi cel mai bun preț cât mai curând posibil după primirea solicitării dvs.


Proprietățile produsului:

high temperature resistance glob top epoxy encapsulation

Caracteristici:

1. Gamă largă de temperatură de serviciu.

2. Nu conține solvenți.

3. Proprietăți electrice excelente.

4. Stabilitatea ciclului termic.

5. Izolație electrică excelentă


Avantajele produsului:

1. Apărare excelentă a proprietății intelectuale: epoxidul întărit ascunde părți și sfidează încercările de îndepărtare.

2. UL 94V-0 pentru rezistența la flacără.

3. Certificat IATF 16949.


Aplicatii:

1. Pentru lipirea, etanșarea și acoperirea componentelor electronice care necesită retardant inflamabil și rezistență la temperaturi ridicate.

2. Capsulant Glob top pentru protecția mediului și pentru creșterea rezistenței mecanice a dispozitivelor legate prin sârmă.


FAQ:

Întrebări:

Raspunsuri:

De ce așchiile sunt acoperite cu epoxid?

În „legarea prin sârmă”, cipul este atașat de placă cu un adeziv. ... În toate cazurile, cipul și conexiunile sunt acoperite cu un încapsulant pentru a reduce intrarea umidității sau a gazelor corozive în cip, pentru a proteja legăturile de sârmă sau cablurile de bandă de deteriorarea fizică și pentru a ajuta la disiparea căldurii.

Ce este glob topping?

Topurile globului sunt de obicei epoxidici care sunt distribuite pentru a acoperi un singur cip în aplicațiile cu chip-on-board (COB).

Epoxidul este impermeabil?

Epoxidul este capacitatea sa de a sigila și de a forma un strat de protecție impermeabil (și anticoroziv).


Certificate de calitate:

1. Certificat formal UL-94v0.

2. Conformitate RoHS.

3. Conformitatea REACH.

4. IATF-16949

5. ISO-9001

6. ISO-45001

two part COB epoxy adhesive manufacturer, product certificate


Tag-uri populare: Rășină epoxidică cu încapsulare la temperatură înaltă, furnizori, producători, fabrică, personalizat, en-gros, vrac, ieftin, cotație, preț scăzut, eșantion gratuită

Trimite anchetă

(0/10)

clearall